柔性電路板：是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

應(yīng)用領(lǐng)域：醫(yī)療、汽車、輪船、LED燈帶、智能手機、可穿戴設(shè)備等制造行業(yè)，以及電子、能源、化工等科技領(lǐng)域的研發(fā)。

模切工藝：柔性電路板的材料組成為：銅箔基板-銅箔-基板膠片-覆蓋膜保護膠片-離型紙-補強板-離型紙-EMI，通過粘膠把部分材料固定完成，一般的柔性電路板面積都偏大，產(chǎn)品難以模切，小尺寸模具做出大尺寸產(chǎn)品

柔性電路板的模切刀具，用于將單片柔性電路從整版柔性電路板中分割出來，切割加工時，先將整版柔性電路粘放至模切工位上，調(diào)節(jié)壓力的大小，圓刀模切后單片柔性電路即規(guī)整地排列于收料盒中，便于保管和清點數(shù)量。和現(xiàn)有技術(shù)相比，該刀具結(jié)構(gòu)簡單，刀片可重復(fù)利用，并且在一個上基板上可布設(shè)多個模切刀組，一次切割，可加工出多個單片柔性電路,生產(chǎn)效率高，大大降低了生產(chǎn)成本且安全高效操作簡單。

石墨片：石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)幔瑢訝罱Y(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)?，消?/span>“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。

在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄，日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。因其在導(dǎo)熱方面的突出特性，石墨導(dǎo)熱片受到了越來越多的關(guān)注，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應(yīng)用。

模切工藝：目前市場上石墨烯在模切過程中大多數(shù)都容易出現(xiàn)以下幾點難題：石墨片在模切的過程中如何避免間距不一、石墨為片材貼合的卷材材料，如何規(guī)避片材間隙，如何減少不良損耗、因石墨片其韌性不足，在石墨片排廢過程中，是否會出現(xiàn)廢料斷裂等問題。

哈德勝石墨片圓刀模切機可以有效減少多次過機配合引起的公差配合問題，有助產(chǎn)品精度提高；提高生產(chǎn)效率，將原有的工藝流程大大簡化；有效降低不良品損耗以及調(diào)機損耗成本；節(jié)約企業(yè)設(shè)備使用成本。

保護膜：保護膜按照用途可以分為數(shù)碼產(chǎn)品保護膜，汽車保護膜，家用保護膜，食品保鮮保護膜等。隨著手機等數(shù)碼產(chǎn)品在中國的普及，保護膜已經(jīng)慢慢的成為屏幕保護膜的一種統(tǒng)稱，而其在屏幕保護膜領(lǐng)域的功能也是五花八門，如：金屬產(chǎn)品表面、涂層金屬產(chǎn)品表面、塑料產(chǎn)品表面、汽車產(chǎn)品表面、電子產(chǎn)品表面、標牌產(chǎn)品表面、型材產(chǎn)品表面、及其它產(chǎn)品表面。

模切工藝： 保護膜的模切形狀一般是根據(jù)客戶圖紙要求來設(shè)計的，主要是根據(jù)客戶產(chǎn)品的屏幕外型尺寸，通常為帶圓角的長方形，并在長方形右下角帶一個把手。把手處是背面印刷的，然后再覆上一層PET膜，方便客戶組裝，同時也方便消費者將保護膜從屏幕上揭下。各種形狀的保護膜模切時都是用圓刀，遇到工藝復(fù)雜時需要用到的圓刀數(shù)量會根據(jù)產(chǎn)品工藝增加。 保護膜模切完成后通常成卷狀，包裝時先裁成單片，再進行包裝。

導(dǎo)熱硅膠：導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。應(yīng)用領(lǐng)域：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。

模切工藝：常見的模切形狀為矩形、圓形等簡單圖形，對刀具和生產(chǎn)設(shè)備的要求比較低，沖切 難度小；隨著科技的進步，電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，對導(dǎo)熱硅膠片的性能要求越來越高，沖切形狀及模切加工工藝越來越復(fù)雜，用傳統(tǒng)的模切工藝無法解決產(chǎn)品變形問題

導(dǎo)熱硅膠片主要包括依次層疊設(shè)置的導(dǎo)熱玻纖、硅膠層和第一離型膜，超軟導(dǎo)熱硅膠片模切加工工藝包括以下步驟：剝離第一離型膜，暴露出所述硅膠層的第一膠粘面；利用模具在第一膠粘面上進行模切，形成若干個模切加工產(chǎn)品對應(yīng)的若干個第一膠粘面單元；在所述若干個第一膠粘面單元的暴露面貼附整張第二離型膜。將硅膠層自帶離型膜去除，消除硅膠層的應(yīng)力，模切出產(chǎn)品橫截面較平整，提高良品率。

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